2023中国国际智能产业博览会“青年智造未来”国际青年论坛在重庆举行

发布时间:2023-09-05 来源:重庆日报 作者:陈国栋
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9月4日,2023中国国际智能产业博览会“青年智造未来”国际青年论坛在重庆举行。来自27个国家的“金砖+”青年交流活动营员、中外优秀青年代表,智能网联专家学者、企业高管与技术专家等齐聚一堂,共同探讨人工智能、数字经济、智能网联在赋能青年发展中的作用和价值。团中央书记处书记、全国青联负责人夏帕克提,重庆市委副书记李明清,中国联通集团党组成员、副总经理梁宝俊,长安汽车副总裁王孝飞出席论坛并致辞,中国工程院院士、北京邮电大学教授张平发表主题演讲,联合国人口基金会驻华代表康嘉婷视频致辞。

据悉,该论坛由中国国际智能产业博览会组委会、中华全国青年联合会联合主办,世界青年发展论坛秘书处、中国青年科技工作者协会、共青团重庆市委、重庆市青年联合会、重庆市经济和信息化委员会、重庆长安汽车股份有限公司、中国联合网络通信有限公司重庆市分公司承办。

论坛现场还举行了“青年智造未来”世界青年对话、“新汽车·新生态”高端对话,中外青年、专家、学者们围绕主题开展深入研讨,对接合作项目。(记者 陈国栋)

(原标题:2023中国国际智能产业博览会“青年智造未来”国际青年论坛在渝举行)

编辑:韩晓宁